财联社8月11日讯（编辑 笠晨）Chiplet技术引发市场炒作，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV等先进封装核心技术的大港股份强势拿下八连板。多家券商研报火速点评称芯片测试与先进封装有望获益，而先进封装又将增加研磨、切割和固晶设备的需求，凸块和TSV工艺还将增加曝光、回流焊等新设备需求。
光大证券研报指出，Chiplet是延续摩尔定律的新技术，通过实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计制造成本。全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet，并组织UCle联盟，芯片测试与先进封装有望获益。
先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。中泰证券冯胜在8月10日发布的研报中表示，先进封装对芯片进行封装级重构，并且能有效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装(TSV)等。
据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。
从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%。（折合成12寸）。
封装设备主要有磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。冯胜表示，先进封装有望增加设备需求，主要为研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）。此外，新设备需求主要为：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺增加新设备需求。
据财联社整理，大族激光、华海清科、奥特维、劲拓股份(300400)这四家公司在封装设备布局的具体业务如下：
分析师表示，封装设备受益标的为新益昌、光力科技(300480)、德龙激光等。具体来看，新益昌为固晶机龙头，基于LED固晶机积累的运动控制、机器视觉等技术积累拓展至半导体固晶机，目前客户包括扬杰、富满、固锝等，2021年半导体业务收入大幅增长至2.15亿元。
开源证券刘翔等人在7月5日发布的研报中表示，固晶机和焊线机是半导体封测环节价值量最大的设备。Yole Development数据显示，2018年，ASMPT占据全球固晶机31%的市场份额；Besi紧随其后，市占率28%；新益昌位列第三，市占率6%。
光力科技为半导体划片机国产化先行者，通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，根据光力科技2022年4月12日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。
德龙激光为是精密激光加工设备龙头，主要业务为半导体激光设备、消费电子激光加工设备、面板激光设备、激光器等。公司产品包括半导体晶圆隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）等；先进封装提升对半导体划片设备的需求，公司有望受益。
国金证券满在朋等人在7月4日发布的研报中表示，在显示领域，2016-2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12%，排名第三。
但是，随着芯片设计的异质性和应用的针对性越来越强，由此变化带来的问题也越来越多。业内人士表示，当涉及到封装中的异质芯片时，封装的形式因素成为变化的主要来源。这通常是由于基材的尺寸较大，导致了一系列的工艺挑战。先进封装中使用的键合/解键和互连也存在差异。此外，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASMPacific、K&S等公司占据多数的封装设备市场。
